数字处理器SiP封装工艺设计_李悦
热仿真设计在陶瓷封装中的应用研究_仝良玉
汽车用功率MOSFET及其封装_龙乐
气密性平行缝焊技术与工艺_王贵平
平行缝焊工艺抗盐雾腐蚀技术研究_李茂松
铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装_王保卫
铝硅丝超声键合引线失效分析与解决_刘笛
军用塑封器件失效机理研究和试验流程_盛念
军用塑封电路分层及可靠性方法研究_王晓珍
军用进口电子元器件的国产化替代验证典型案例分析_李永梅
军品用塑封器件质量控制研究_胡剑书
绝缘引线在陶瓷封装中的应用_杨兵
金属封装VDMOS器件常见封装缺陷及控制_王宁宁
键合压力对粗铝丝引线键合强度的实验研究_高荣芝
键合时间对粗铝丝超声引线键合强度的影响_王福亮
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